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电路板PCB测试性技术发展之路

时间:2009-07-19 15:58:54来源:网络 作者:admin 点击:

PCB测试发展之路介绍如下:
    功能 测试技术的复 兴是表面贴装器件 和电路板小型化的必然结果。测试的用武之地。


这一测试发展的早期一模一样。然而和过去不同的是,今天功能测试仪器的国际标准(如PXI、VXI等)已渐趋成熟,标准仪器模块和虚拟仪器软件技术已经普遍使用,这大大测试仪器的通用性和灵活性,并有助于降低成本。测试性设计成果、甚至超大规模混合集成电路的可测试性设计成果都测试技术中去。测试性设计,功能测试仪和在线测试设备一样可以用来对系统进行在线编程。无疑,未来的功能测试仪将告诉我们比“合格或不合格”这样的判语多得多的信息。


表面贴装器件和电路一直处于无休止的小型化进程中,并无情地驱使测试技术的淘汰和演变。在电子产品小型化的进化压力之下,技术也像物种一样,遵循着“适者生存”的简单法则。留心看看测试技术的发展之路,可以帮助我们预测未来。


自从表面贴装技术(SMT)开始


就无源表面贴装器件集成电路。从十年前占主导地位的四方扁平封装(QFP)到今天的芯片倒装(FC)技术,其间涌现出五花八门的封装形式,诸如薄型小引脚封装(TSOP)、球型阵列封装(BGA)、微小球型阵列封装(μBGA)、芯片尺度封装(CSP)等。纵观芯片封装技术的演变,其主要特征是器件的表面积和高度显著减小,而器件的引脚密度则急聚芯片来讲,倒装器件所占面积只有原来四方扁平封装器件所占面积的九分之一,而高度大约只有原来的五分之一。


微型封装元件和高密度PCB带来测试新挑战


表面贴装器件尺寸的不断缩小和随之而来的高密度电路安装,对测试带来了极大的挑战。传统的人工目检即使对于中等芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板,人工目检


不仅如此,测试也面临着“无立锥之地”的困境。据北美电子制造规划组织预计,在2003年后测试对高密度封装的表面贴装电路板检测将无法达到满意的测试覆盖率。以1998年100%的测试覆盖率为基准,估计在2003年后这测试覆盖率将不足50%,而到2009年后,测试覆盖率将不足10%。至于在线测试技术还存在的背面电流驱动、测试夹具费用和可靠性等问题的困扰,已无需再更多考虑仅仅测试覆盖率,就已经注定了这一技术在今后的命运。那么,在人类目力无法胜任,机器探针也无处触及的测试?我们能否忍受好几分钟的测试却只知道电路板是发了是坏,却不知道这“黑箱”里究竟发生了什么?光学检测技术带来测试新体验技术的发展绝不会测试检验设备制造商推出了像自动光学检验设备和X-射线检验设备这样的产品来应对挑战。事实上,这两种设备在被大量用于电路板制造工业以前,就已经在半导体芯片制造封装过程中得到了广泛的应用。不过,测试困难。与此测试和功能测试设备厂商已经无法满足未来发展的趋势。他们采取的对策是通过并购



在线测试已是强弩之末


对在线测试技术


主要有三


第一:是加强电路板可测试性设计的研究和实施应用,测试技术。


第二:是充分运用电路理论和电路板的计算机辅助设计数据,开发更先进的测试算法。这种算法使得通过测试部分节点,就可以推算


第三:是平衡测试和其他测试设备的资源,优化总的测试检验架构。


不过,尽管有这些努力,在线测试的重要性和主导地位已经动摇。相反,曾经测试的兴起而测试技术将重新获得发展的动力。(end)



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