IGBT是强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化。电路图专题网站“容源电路图网”,欢迎访问。汇聚大量电路图与你共同分享。》
导通
IGBT硅片的结构与功率MOSFET 的结构十分相似,主要差异是IGBT电路图电子流,并
关断
当在栅极施加一个负偏压或栅压低于门限值时,沟道被禁止,没有空穴注入N-区内。在二极管的设备上,问题更加明显。
鉴于尾流与少子的重组有关,尾流的电流值应与芯片的温度、IC 和VCE密切相关的空穴移动性有密切的关系。
阻断与闩锁
当集电极被施加一个反向电压时, J1 就会受到反向偏压控制,耗尽层则会向N-区扩展。因过多地降低
当栅极和发射极短接并在集电极端子施加一个正电压时,P/N J3结受反向电压控制。
IGBT在集电极与发射极晶闸管,如图1
当晶闸管
工作特性
IGBT 的静态特性主要有伏安特性、转移特性和开关特性。
IGBT 的伏安特性是指以栅源电压Ugs 为参变量时,漏极电流与栅极电压
IGBT 的转移特性是指输出漏极电流Id 与栅源电压Ugs
IGBT 的开关特性是指漏极电流与漏源电压
Uds(on) = Uj1 + Udr + IdRoh
式中Uj1 ―― JI 结的正向电压,其值为0.7 ~1V ;Udr ――扩展电阻Rdr 上的压降;Roh ――沟道电阻。
通态电流Ids
Ids=(1+Bpnp)Imos
式中Imos ――流过MOSFET 的电流。
动态特性
IGBT 在开通过程中,大部分时间是
IGBT的触发和关断要求给其栅极和基极电源的
IGBT在关断过程中,漏极电流的波形变为两段。
t(off)=td(off)+trv十t(f)
式中,td(off)与trv之和又称为存储时间。
IGBT的开关速度低于MOSFET,但明显高于GTR。IGBT在关断时不
正式商用的IGBT器件的电压和电流容量还很有限,远远不能满足电力电子应用技术发展的
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