印制电路板的布局布线以及抗干扰措施

而印制电路板的质量要从印制电路板的板材、加工质量、电原理设计的周全、印制电路板的设计（   电路图专题网站“容源电路图网”，欢迎访问。汇聚大量电路图与你共同分享。》

　　一、优化设计步骤   

　　接到一个PCB href="/pcb/">PCB 设计任务。首先得确定整机结构、电路原理、主要元器件及部件、印制电路板外形及分板、印制板对外连接形式等内容，然后进入设计准备阶段。准备阶段要了解电路原理和组成，各功能电路的电路设计 href="/dz/23/2009710121928.shtml">电路设计大略   

　　（1）确定PCB 形状、分板、板层数，连接形式   

　　（2）规则整板原件布局   

　　（3）布线   

　　二、科学布局   

　　在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布局的效果，   

　　（1）元器件（特别是大的器件）应尽   

　　（2）元器件的排列和间距要合理，同类器件尽   

　　（3）将高频元件集中，尽量缩短他们   

　　（4）应该加大有较高电位差的器件或导线间的距离，避免放电引起意外短路。高压器件应该放在调试时不   

　　（5）比较重的器件应该用支架固定；对于发热严重的器件要考虑散热问题；热敏元件应该远离这些发热严重的元件。   

　　（6）对于可调元件如电位器、微动开关等器件要考虑调节方式和调节   

　　（7）考虑器件PLCC 封装座），避免安装矛盾。贴片元件的间距   

　　（8）留出印制板定位孔和固定支架的   

　　总之，在布局时，考虑信号的流通，并使信号尽   

　　（9）最后应该在以下几个   

　　三、合理布线在确保电路原理图正确无误的   

　　（1）输入、输出端用的导线应该避免相邻平行，防止反馈耦合。   

　　（2）印制板导线在电源线和地线。   

　　（3）导线的最小间距主要是由最坏绝缘电阻和击穿电压决定的。   

　　对于特殊   

　　四、合理放置电源和地线提高抗干扰能力   

　　在电子设备中，接地是控制干扰的重要途径，电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等，在布设电源和地线时应注意。   

　　（1）电源和地线应该尽量粗，避免地环路。   

　　（2）1MHz 以下低频模拟信号、小信号应坚持一点接地的原则，且小信号接地应与噪声信号源分开。当工作频率在1~10MHz 时，如采用一点接地，地线长度不应超过波长的1/20.当工作频率大于10MHz 时，应采用就近多点接地，尽量降低地线阻抗。   

　　在数字电路中，如采用一点接地，电磁干扰将会使地电位浮动不定而降低抗噪能力，故也应采用多点接地。   

　　五、优化PCB 走线角度和布线方式，提高稳定性和抗干扰能力   

　　设计PCB 时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板（尤其信号电平比较低，电路密度比较小时）采用自动布线是没有太大问题的。但是，在设计大型的模拟、混合信号或高频高速PCB 时，